倒角机测定与校正部分
(1)从片盒里取出的晶片経辻OF/notch判断之后,迸入指定的位置和方向迸行厚度測定。(2)因内判断OF/notch的俊感器是由光学原理組成,所以更換晶片大小吋不需要再改変此侵感器的位置和参数。
(3)厚度測定器采用了非接触式。
(4)測定部里測出来的晶片厚度未込到要求,机器就把晶片回收,而且把込些晶片を回收在特定的NG片盒上。
(5〉測厚結果反映在研削机杓中。
(6)測定厚度采用o 5" ~p6"中心一点, o8"内辺縁8点。
(7)面板里表示測厚数値- -直保持到下一个測厚工作内止。
(7)面板里表示測厚数値- -直保持到下一个測厚工作内止。
